软餐（ruancan.com）获悉，高通全新的旗舰移动芯片骁龙 888 Pro 处理器目前已进入测试阶段，并可能在 2021 年第三季度发布。
消息人士称，中国智能手机厂商已在测试骁龙 888 Pro 处理器，第一批搭载骁龙 888 Pro 的手机预计将在今年第三季度上市。
如预期的那样，该芯片有望提供比其前代骁龙 888 更高的时钟速度。但是，骁龙 888 Pro 算不上是下一代旗舰芯片，它将是骁龙 888 的增强版本。
事实证明，骁龙 888 是一款功能强大的旗舰芯片。虽然在某些手机上确实存在发热问题，但这可能取决于智能手机厂商的优化。三星和一加都设法解决了这类问题。
相比之下，骁龙 810 芯片的表现才算疯狂——也正是因为这款处理器突出的发热问题，使高通骁龙背上了 “火龙” 的名号。而其后的骁龙 821、骁龙 835 等旗舰芯片虽然也有发热问题，但从趋势上看都获得了大幅改善。
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