软餐(ruancan.com)获悉,中国台湾芯片厂商联发科宣布,将于下周发布天玑系列全新的 5G 处理器。
发布会将于 1 月 20 日在线举行。有媒体猜测这次的新品可能是 MT6893 芯片。该芯片代号为 “alps”,据说采用 6nm 工艺制造。
联发科在去年成为全球最大的智能手机芯片厂商。
据调研机构 Counterpoint 的数据,第三季度搭载联发科芯片组的出货智能手机超过 1 亿台。这帮助联发科的市场份额从第二季度的 26%扩大到 31%,使它从榜单上取代了高通。
软餐(ruancan.com)获悉,中国台湾芯片厂商联发科宣布,将于下周发布天玑系列全新的 5G 处理器。
发布会将于 1 月 20 日在线举行。有媒体猜测这次的新品可能是 MT6893 芯片。该芯片代号为 “alps”,据说采用 6nm 工艺制造。
联发科在去年成为全球最大的智能手机芯片厂商。
据调研机构 Counterpoint 的数据,第三季度搭载联发科芯片组的出货智能手机超过 1 亿台。这帮助联发科的市场份额从第二季度的 26%扩大到 31%,使它从榜单上取代了高通。