联发科被指在芯片基准测试中造假

据硬件测评媒体 AnandTech 称，芯片制造商联发科对一些智能手机 SoC 的基准评分存在造假行为。

报道指出，AnandTech 发现欧洲版的 Oppo Reno 3 Pro（使用较旧的联发科 Helio P95 芯片组）返回的基准分数明显高于 Cortex-A75 级 SoC 的预期基准分数时，便开始了调查。AnandTech 最终发现，中文版 Reno3（配备了更新更快的联发科 Dimensity 1000L 芯片组），在那些相同的基准测试中，其性能要差得多。

事实证明，联发科专门阻止基准测试应用程序激活芯片的热节流机制，以便获得比实际情况更高的分数。根据报告，手机的 power_whitelist_cfg.xml 文件中列出了一些流行的应用程序，包括一些上述基准应用程序，并且对其进行了各种电源管理调整。

列表中一些常见的基准测试应用程序包括 PCMark、GeekBench、安兔兔、鲁大师、3DBench、Quadrant 等。报道指出，在其他众多联发科设备上也发现了类似的配置，包括带有 Helio P65 的 Vivo S1，带有 Helio G90 的 Xiaomi（Redmi）Note 8 Pro，带有 Helio G70 的 Realme C3 和使用 Helio P20 的 Sony XA1，等等。

联发科技否认所有有关作弊的指控，称其电源管理调整使基准测试应用程序能够更好地代表其 SoC 的硬件功能。该公司在给 AnandTech 的一份声明中说：“联发科技遵循公认的行业标准，相信基准测试能够准确地反映我们芯片组的能力”。