鲁大师 2019 年度手机芯片榜:骁龙 855 Plus 夺冠

除了手机性能榜、流畅榜,日前鲁大师还发布了 2019 年度手机芯片榜。毫无意外,高通骁龙 855 Plus 以 348837 分(CPU 总分 163843、GPU 总分 184994)摘得桂冠,成为年度 “芯片王”。此外,备受关注的麒麟 990 5G 以芯片总分 2 万左右之差,与第一名失之交臂,成为 “榜眼”。

联发科的 5G 新芯片天玑 1000L 挤入排行,排在第八名,CPU 加 GPU 总分略高过骁龙 765G,更强版本的天玑 1000 还在量产的路上,值得期待。

鲁大师2019年度手机芯片榜:骁龙855 Plus夺冠

鲁大师表示,由于骁龙 865 尚未有搭载的机型上市,所以不在本次鲁大师年度芯片排行之列,因此就目前来看,截止 2019 年,芯片市场的第一的桂冠还是被骁龙 855 Plus 摘得。

高通骁龙 855 Plus 虽然只是一款过渡芯片,但很显然整体性能仍具备优势。工艺制程依然使用 7nm,处理器的框架同样是 Kryo 485。只是处理器的 CPU、GPU 的频率在原有的版本上进行了增强,并且支持外挂 5G 基带芯片。

搭载于华为 Mate30 系列的麒麟 990 5G 采用达芬奇架构 NPU,创新设计 NPU 大核+NPU 微核架构,NPU 大核针对大算力场景实现卓越性能与能效,业界首发 NPU 微核赋能超低功耗应用,充分发挥全新 NPU 架构的智慧算力。

CPU 方面,麒麟 990 采用 2 个大核+2 个中核+4 个小核的三档能效架构,最高主频可达 2.86GHz。GPU 搭载 16 核 Mali-G76,全新系统级 Smart Cache 实现智能分流,有效节省带宽,降低功耗。

鲁大师表示,随着高通骁龙 865 旗舰级 5G 芯片在美国的发布,5G 芯片的重要玩家在年底前均已经亮出了底牌。这一切均发生在 9 月至 12 月的短短三个月内,在 5G 手机大规模商用前,5G 芯片企业铆足了劲进行全面竞赛。

以下为详细榜单:

鲁大师2019年度手机芯片榜:骁龙855 Plus夺冠
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