降低地缘风险,台积电将在欧洲建立更多制造工厂

台积电 (TSMC) 正计划在欧洲建立更多制造工厂。该公司已开始在德国德累斯顿建设其第一家工厂。该公司将专注于从这家工厂供应汽车半导体,并生产车用的 22 纳米和 28 纳米芯片。位于德累斯顿的工厂是一家名为欧洲半导体制造公司 (ESMC) 的合资企业,台积电持有 70% 的股份,投资 100 亿欧元 (约 109 亿美元),其余股份由博世、英飞凌科技和恩智浦半导体等合作伙伴持有。该工厂计划在 2027 年全面投产,将每月生产 40000 片晶圆,并将创造 2000 个高科技就业岗位。台积电还计划在欧洲其他地区建立更多工厂,专注于设计用于人工智能的芯片。这种扩张是为减少地缘政治风险而采取的举措。

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