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相关设备厂商直呼：“每天都在加班，订单爆了！”——据台湾经济日报，台积电将在嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，总投资额超过 5000 亿元新台币，约合人民币 1137 亿元，主要扩充晶圆基片芯片（CoWoS）先进封装产能。随着人工智能（AI）的蓬勃发展，全球对先进半导体封装的需求激增。大力扩产的同时，台积电还计划将 CoWoS 先进封装技术引入日本。 Eq…