台积电

相关设备厂商直呼：“每天都在加班，订单爆了！”——据台湾经济日报，台积电将在嘉义科学园区先进封装厂新厂加大投资，总投资额超过 5000 亿元新台币，约合人民币 1137 亿元，主要扩充晶圆基片芯片（CoWoS）先进封装产能。随着人工智能（AI）的蓬勃发展，全球对先进半导体封装的需求激增。大力扩产的同时，台积电还计划将 CoWoS 先进封装技术引入日本。 Eq…

据台湾《联合报》（United Daily News），Nvidia 可能会将其部分数据中心 GPU 的封装工作外包给英特尔。目前，台积电（TSMC）通过其 CoWoS 封装技术完全承担了这项任务，但这家台湾芯片制造商无法满足所有需求。Nvidia 并不会完全转向英特尔，而只会将其生产的一小部分产品外包给这家美国芯片制造商。这将从今年第二季度开始实施。台积电…

台积电确认正在开发 1.4 纳米和 1.0 纳米芯片制造技术。该公司在其新的路线图上显示，这些制程将分别被称为 A14 和 A10。至于台积电首批 1.4 纳米和 1.0 纳米芯片何时问世，目前还不清楚。在其逻辑技术未来展望的幻灯片中，台积电表示 A14 处于 “开发中”，而 N2 工艺仍计划于 2025 年推出。由于 N2P（N2 工艺的改进版本）预计将在…

过去两年，全球 PC 市场经历了持续快速增长。

美国政府要求半导体厂商自愿提供相关资料，以掌握全球「芯片荒」情况。

台积电正大手笔投资，提高产能以缓解全球芯片短缺问题。

可能推迟到明年发布。