软餐（ruancan.com）获悉，联发科技将于 5 月 7 日发出媒体活动邀请，该公司将宣布一款具有 5G 连接功能的新型移动 SoC。
联发科尚未提供发布会的详细信息。业界猜测，联发科即将发布的新品可能是继去年年底发布的天玑 Dimensity 800 之后的下一代中端 5G SoC。新的芯片组可能是最近新闻中的 MT6853，它的定位要比天玑 Dimensity 800 低一个等级，可能会被命名为 Dimensity 600。
此外小米正在研发新机 Redmi K30i，这款手机有望将 5G 连接带到 1700 元的档位，鉴于两家公司已经在许多设备上合作，联发科的新处理器有望出现在小米手机上。
微信扫一扫